联盟活动

封测联盟联合研发平台开展“华进论坛”活动

封测联盟秘书长会议在无锡召开

长春永固科技有限公司加入封测联盟

专家论坛

正确面对，让国家基金健康有序发展

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长：于燮康

中道封装技术十年的探索与感悟

——江阴长电先进封装技术有限公司总经理：赖志明

专项进展

我国首条12英寸28nm先进封测线成功量产

格兰达十二五重大专项通过验证单位预验收

科技部重大专项办徐建国赴中芯、北方微调研

国家科技重大专项2014年度监督评估结果反馈会召开

单位动向

长电科技：打造指纹识别垂直一体化高良率封测能力

长电科技2015年一季度净利预增37倍

长电科技2015年二季度正式收购星科金鹏

通富微电为高端芯片国产化填补产业链空白

通富微电：拟共同出资25亿元建设封装测试产业化基地

通富微电：为特斯拉提供电源管理芯片封装

华天科技：5000万控股迈克光电

华进与灿芯联手打造新一代SoC和SiP解决方案

“润玛电子”创新基金项目喜获验收

政策信息

财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部：关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知财税〔2015〕6号

产品信息

KLA-Tencor推出两款半导体封装技术检测产品

指纹识别芯片大车拚产能、封装、软件皆布局

科天推出支持从晶圆级到最终组件的先进封装检测机台

市场走向

IC封装业增长亮眼国家基金将进入密集投放期

设计封装VS装备制造，1200亿大基金情归何处？

三星半导体封装生产线西安主产闪存芯片

台积电布局3D封装龙潭厂拼明年接单量产

苹果全采SiP日月光通赢