由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟以及深圳市电子装备产业协会联合主办的“2015半导体先进封装（华南）技术研讨会---先进封装技术的前沿与机遇”于2015年7月30日下午在深圳会展中心2号馆与首届“中国智能装备产业博览会暨第四届中国电子装备产业博览会”同期举行。

研讨会首先由封测联盟秘书长于燮康先生、广州市半导体行业协会秘书长连波先生登台致辞。长电科技林煜斌副总作《3D MIS封装技术》报告、通富微电张童龙总监作《IC封装布线层趋势》报告、华进半导体周鸣昊经理作《晶圆级多芯片集成封装技术》报告、清华大学蔡坚教授作《三维集成中的键合技术研究》报告、华天科技谢建友院长作《先进职位识别封装》报告。江阴润玛盛建伟部长、大连佳峰王雷总监、凯瑞德刘用文总经理等均发表精彩演讲。现场报告厅座无虚席，每个专家演讲后均引起踊跃提问发言。

封测联盟秘书长于燮康先生在致辞中指出，在未来若干年内，封测领域的主要任务和发展重点是提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。封装测试技术的发展应当适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，集中主要精力开展高密度封装、系统级封装（SiP）和多功能系统级微组装技术与应用。在高密度封装方面，整个技术路线应紧扣芯片尺寸封装（CSP），大力发展倒装焊、硅通孔、扇出型晶圆级封装、埋入式封装、封装体叠层封装等技术。在SIP封装方面应考虑芯片特征尺寸到达22-14纳米而遇到技术方面的挑战，如硅穿孔技术(TSV）、热管理问题、电源管理问题、芯片的再布线、Flip-Chip凸点制作以及晶圆级键合等瓶颈问题。以系统级封装（SiP）为代表的多功能系统级微组装技术与应用也将成为“扩展摩尔定律”的主要趋势应予以重视。

（封测联盟秘书处）