从去年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到紧随其后的千亿扶持基金，再到今年《中国制造2025》规划的出台，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇。企业如何抓住机遇实现“弯道超车”？如何借助信息技术提升核心竞争力？成为近期行业同仁热烈讨论的话题。虽然在具体路径上大家还在商榷，但有一点共识就是加强与国际领先企业的合作是缩短学习路径，实现跨越式发展的捷径。

国际商业机器有限公司（IBM），多次在世界集成电路工业的发展史上做出贡献。自上世纪60年代以来，IBM推出过System360大型机，Power芯片，还在超导芯片、硅光子芯片等下一代半导体技术上积极探索。同时，IBM还不断利用自身技术与经验服务全球半导体企业，如利用物联网技术帮助芯片设计企业缩短研发时间；一系列运用云计算与大数据分析技术帮助企业深度融合自动化与信息化的应用，帮助芯片制造企业预测芯片缺陷，提高良率的预测性维护等。IBM将全球领先的Power处理器架构与源代码开放给中国企业，让中国半导体企业在高起点上实现创新。

2015年8月13日，协会与IBM在苏州共同举办"半导体企业启航中国制造2025"专题研讨会。通过本次大会，集众家之长，览四方之智，在技术创新、管理创新及资金运作创新方面给大家带来新启迪，探索出一条让人耳目一新的解决方案，助推企业管理水平的提高。

会议回执请于8月5日前将传真或Email至协会秘书处。

会议时间：2015年8月13日09：30-17：00

会议报到：2015年8月13日08：30-09：30

会议地点：苏州吴宫泛太平洋酒店龙蟠厅(苏州市姑苏区新市路259号)

联系人：白洁010-68207275  bj@csia.net.cn

王莉13683093605  wl@csia.net.cn

吴京010-6820859113901366795  wjj@csia.net.cn

传真：010-68208587

二零一五年七月十日

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