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高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目通过验收
 2015-8-18
 

2015年8月7日,由株洲南车时代电气股份有限公司(简称“时代电气”)牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(简称集成电路装备专项)-高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目通过正式验收。项目任务执行情况获验收专家组优秀评价。

 

会议由集成电路装备专项管理实施办公室主持,专项管理实施办公室主任干频,集成电路装备专项技术总师、总体专家组组长叶甜春,中国科学院院士、集成电路装备专项技术付总师、总体专家组副组长王曦参加了项目验收会。湖南省科学技术厅高新处长处刘琦代表项目上级主管部门出席会议。南车株洲电力机车研究所有限公司党委书记、副总经理邓恢金,时代电气总工程师、副总经理刘可安,浙江大学重大专项管理处副处长王国雄等代表承担单位出席会议。

 

高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目由南车时代电气联合浙江大学于2011年成功申报。项目总投资20244万元。项目于2014年8月正式提出验收申请。通过项目实施,完成IGBT模块封装结构仿真建模、可靠性加速试验、应用工况仿真建模、失效分析和串联应用等基础技术研究;通过对高压IGBT关键零部件选材及核心互联结构研究,掌握了零部件与封装结构的优化设计方法,并在此基础上开发了9种灌封式及1种压接式IGBT封装结构;通过对高压IGBT关键工艺的研究,掌握了高成品率的工艺过程质量控制技术;建成一条高压IGBT中试线,对4种典型工艺路线进行了封装验证,10种型号产品获得并通过用户验证,3种高压IGBT在机车领域实现应用;建成世界一流水平的IGBT检测试验平台,具备全部常规和可靠性试验能力;建成IGBT封装公共服务平台,为国内多家芯片产家提供封装测试验证服务;建成高压IGBT批量生产线,年产能达31.5万只;产业化阶段实现销售收入超过1000万元/月;申请发明专利62件(已授权8件,其余全部受理),其中国内专利59件,国际专利3件。项目超额完成任务合同书规定的指标项目执行期内实现销售收入17690万元,带动系统级变流器装置产值超15亿元。通过项目实施,时代电气掌握了600V~6500V全系列IGBT模块的自主产业化技术,项目成果在轨道交通、智能电网等领域的成功应用,直接打破了国外企业在功率半导体核心器件方面对我国的长期垄断,促使国内IGBT模块价格大幅下降,为行业创造了巨大的间接价值与效益。同时,推动了我国轨道交通、电动汽车、光伏、风力发电等领域核心功率器件的自主化过程,带动了我国功率半导体行业整体技术的提升。时代电气IGBT产业化的实现,为湖南省乃至全国打造了一个大功率IGBT技术人才培养的摇篮,形成了大功率IGBT产业集群,为推动地区经济发展和带动地方就业作出了极大贡献。

 

会上,干频主任对项目在IGBT产业化发展方面取得的可喜成绩给予了高度评价,并希望时代电气能进一步推动IGBT的发展,把产业由小做大、由大做强,为行业乃至国家做出更大的贡献。叶甜春总师对项目执行所取得的成绩表示了认可并希望公司加快功率半导体产业发展,并向社会充分开发已有平台,进一步推动我国功率半导体产业的发展。同时,也希望时代电气能进一步强化产业链的上下游联系,将时代电气打造成为我国甚至是世界上拥有“芯片—器件—装置—系统”完整产业链的标杆企业。

 

邓恢金代表项目承担单位对各级领导及专家在项目执行过程中所提供的帮助及指导表示感谢,也希望在今后的工作中能得到各级领导及专家一如既往的支持。邓恢金表示:时代电气作为一家负责任的国有企业,将积极秉承开放的态度,愿与企业上下游实现资源共享,为行业的发展贡献更大的力量。

 


(来源:株洲南车时代电气股份有限公司)