2015年8月21日，工信部规划司司长肖华、综合规划处处长霍振武、区域处处长李毅楷、投资规划处处长陈克龙一行4人，在无锡市市长汪泉、江苏省经信委副主任戴跃强、无锡市经信委主任高亚光、副主任陈晓华及无锡新区管委会副主任朱晓红的陪同下，在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟研发中心---华进半导体封装先导技术研发中心有限公司进行调研。

联盟秘书长、公司董事长于燮康、代理总经理曹立强介绍了公司的整体平台、团队建设及运营情况，并陪同参观了公司先进封装研发平台。各级领导对华进取得的成果给予了充分肯定，并指出如何落实“中国制造2025”，面向新兴领域加强制造业创新体系建设，做好行业的共性技术研发，全面提高全行业的技术水平。华进在各级政府部门的支持下，面向行业、产学研用、共性技术研究、服务产业机制好，希望公司致力建设成为国际一流的封装与系统集成技术研发中心。

（联盟秘书处）