2012年9月，在国家相关部门、集成电路工业界、学术界的大力支持下，由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立，并将华进半导体封装先导研发中心设立为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的系统集成先导技术研发平台，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究。
封测联盟系统集成先导技术研发平台华进半导体封装先导研发中心将定期举办“华进论坛”，邀请国内外著名专家、学者莅临演讲、交流，传递业内最新技术和信息。
本期论坛封测联盟系统集成先导技术研发平台将邀请刘汉诚John Lau教授作“Recent Advances and New Trends in Semiconductor Packaging”演讲。诚挚邀请封测联盟各单位及业界同仁出席本次论坛，共同学习，共同分享！
【演讲安排及简介】
时 间：2015年9月7日（星期一）9:00-12:00
地 点：无锡菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋F6
主讲人：刘汉诚（John H. Lau）教授
【主讲人简介】
刘汉诚John Lau教授于2014年加入ASM任职资深技术顾问，曾担任4.5年台湾工业研究院院士，并在香港科技大学做了1年访问教授，曾担任2年新加坡微电子所（IME）MMC实验室主任，并作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾25年。
刘教授拥有近40年的研发和制造经验，曾发表超425篇同行评审的论文，拥有已经授权的或正在受理的专利30余项，并应邀发表270多篇会议演讲论文，曾撰写和参与撰写18本关于“三维MEMS封装，三维IC集成，倒装芯片&WLP，高密度PCB和SMT，以及无铅材料、焊接、制造和可靠性”的教科书。刘教授获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位以及北美“结构工程”、“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。同时，他获得了许多奖项，例如：1989年IEEE/ECTC会议最佳论文奖，2000年最佳ASME论文奖，2010年最佳IEEE论文奖，ASME/EEP卓越技术成就奖，IEEE/CPMT制造奖，IEEE/CPMT卓越贡献奖，IEEE/CPMT卓越可持续技术贡献奖，SEM电子制造卓越奖，IEEE继续教育成就奖。
刘教授现在是美国机械工程师学会（ASME）会士，并且从1994年起就是国际电机电子工程师学会（IEEE）会士。
【讲座概要】
Objective
Recent advances and new trends in, e.g., fan-out wafer-level packaging, 3D IC packaging, 2.5D/3D IC integration, embedded 3D hybrid integration, 3D CIS/IC integration, 3D MEMS/IC integration, thermal management of 2.5D/3D IC Integration, and coreless packaging substrates are examined and discussed in this 3-hour lecture. All the materials are based on the papers and books published by the lecturer and others within the past 5 years. The lecture contents are shown in the following.
Lectures Outline
1.Introduction
2.Semiconductor Updates
(a)Top Semiconductor Suppliers
(b)Processor
(c)DRAM
(d)NAND Flash
(e)EUV
(f)China Semiconductor Industry
3.3D IC Packaging Update
(a)Stack Chips by Wire Bonding
(b)Package-on-Package (PoP)
(c)Samsung’s ePoP for smartphones
(d)Chip-to-Chip Interconnect
4.Patents Impacting Semiconductor Packaging
(a)Lead-Frame
(b)Organic Substrate
(c)Fan-in Wafer-Level Packaging (WLP)
(d)Fan-out WLP
5.Fan-Out Packaging Update
(a)TSMC’s InFO WLP
(b)TSMC’s InFO PoP
(c)Fan-out Panel WLP
(d)Amkor’s SWIFT
(e)Fan-out Patent Issues
6.3D IC Integration Update
(a) Memory-Chip Stacking (Samsung DDR4 with TSVs)
(b) Wide I/O 2 and Hybrid Memory Cube (HMC)
(d) HMC Examples: Intel, Fujitsu, Altera, Pico Computing, etc.
(d) High Bandwidth Memory (HBM), AMD/Hynix GPU with TSVs
(e) Wide I/O Memory (or Logic-on-Logic)
(f) Samsung’s Widcon
7.2.5D IC Integration Update
(a) Design for Cost, Performance, Power, and Reliability
(b) Interposers
(c) Low-Cost Interposers
(d) Re-Distribution Layers; Polymer and Cu Damascene Methods
(e) Thin-Wafer Handling and Cu Revealing
(f) Conventional Integration Process Flow
(g) TI Stacked TSV-WCSP Integration Process Flow
(h) TSMC’s Integration Process Flow with Molding
(i) Xilinx/SPIL’s SLIT
(j) Amkor’s SLIM
8.Package Substrate Update
(a)Package Substrate with Build-up Layers
(b)Coreless Package Substrates
(c)Advance of Package Substrate with Build-up Layer
9.Embedded 3D Hybrid Integration
(a)High Frequency Data Link on PCB using Optical Waveguides
(b)Embedded Board-Level Optical Interconnects
(c)An Embedded 3D Hybrid Integration with TSVs
(d)Semi-Embedded TSV Interposer with Stress Relief Gap
(e)Intel’s EMIB
10.Thermal Management of 2.5D/3D IC Integration
(a)Interposer with Chips on Its Top-side and Bottom-side
(b)Interposer with 4 Chips on Its Top-side with Heat Spreader
(c)TSV Interposers with Embedded Microchannels
11.3D CIS/IC Integration
12.3D MEMS/IC Integration
13.New Trends in Semiconductor Packaging
14.Q&A
请于8月30日前将会议回执发至邮箱：qiongyuezhang@163.com或xiaohongwang@ncap-cn.com.
联络人：张琼月 15950418867
张晓芸 13921535040
会议回执
请于8月30日前将会议回执发至邮箱：qiongyuezhang@163.com或xiaohongwang@ncap-cn.com
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书处
2015年8月26日