封装测试
 
矽品联合富士康 抵御日月光收购
 2015-9-2
 

据台湾媒体报道,矽品精密工业股份有限公司(SPIL)宣布与富士康达成协议,通过换股方式建立战略合作伙伴关系。按照协议,富士康将以每股换2.34股矽品股票成为后者最大的股东。

 

在换股和提高资本金后,富士康将持有8.406亿股矽品股票,占该公司总股本的21.24%。矽品将持有3.5923亿股富士康股票,占总股本的2.2%。分析师们认为,此举是为了抵制竞争对手日月光(ASE)的要约收购。前不久日月光宣布将收购矽品25%的股份。

 

矽品和富士康还表示,将合作开发先进的封装技术,包括SiP和InFO晶圆片级封装技术,以及先进的封装材料如嵌入式基板。为满足日益增长的智能手机、物联网和可穿戴设备的需求,2家公司将集成他们的引线接合及晶圆片级封装工艺、柔性PCB和模块组装技术。

 

在回应中日月光表示,尽管矽品与富士康宣布合作,但依然计划通过公开市场收购矽品股票。日月光强调,以45元新台币收购矽品股票的价格比宣布此计划时的8月21日矽品收盘价高出34%。而矽品与富士康换股的价格仅为37.86新台币。

 

(出自:网易科技)