获悉工业和信息化部人才交流中心于2015年10月19-21日在北京大学举办“IC-MEMS技术”和“纳米级低功耗容错数字IC设计”两门课程的培训信息后，我们已经邮件通知各相关单位，培训举办方将给予我们会员单位组团报名的培训费优惠。

本次工信部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC共同举办的“IC-MEMS技术高级培训班”，邀请世界IC-MEMS领域著名专家、比利时根特大学教授Erwin Bosman和Jan Vanfleteren联合授课。课程聚焦于集成电路、微流体系统和微机电系统的各类实现技术。课程重点讲解各种先进的微纳米制备技术，并关注不同微系统组件和互联系统的实现，包括CMOS 芯片、微流控组件、MEMS芯片封装、印刷电路板、柔性可延展电子等。

“纳米级低功耗容错数字IC设计高级培训班”，邀请世界数字IC设计领域著名专家、荷兰埃因霍芬理工大学教授、比利时微电子研究中心IMEC研究员Hailong Jiao授课。课程首先介绍纳米级集成电路设计面临的挑战，随后讲解多种先进的低功耗设计技术，涉及到技术原理（设计挑战、休眠晶体管尺寸、物理设计等）和电源门控设计的高级主题 （噪声抑制、数据保留、存储电源门控等）。还将介绍适用于移动和可穿戴设备主动节电的超低电压设计技术（如晶体管尺寸）。最后针对工艺、电压和温度变化下的设计裕度降低以及老化效应，介绍新的低功耗范式（例如better-than-worst-case设计）、容错电路和系统设计技术。

本次两个培训班同时开课，课程内容为相关企业培训技术人才所需，得到相关企业的关注和参与。后期，我们将继续与工业和信息化部人才交流中心合作，为我们会员单位培训更多的实用人才和人才的知识更新。

（协会秘书处）