2015年10月15日，通富微电与美国超威半导体(AMD)签署股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美金(具体金额待交割时确定)收购超威半导体技术(中国)有限公司(以下简称“AMD苏州”)和AdvancedMicroDevicesExportSdn.Bhd.(以下简称“AMD槟城”)各85%的股权。收购完成后，通富微电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合资企业。交易尚需相关政府部门的审批，有望在2016年上半年结束。

AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及GamingConsoleChip(游戏主机处理器)等。封装形式包括FCBGA(倒装芯片球栅格阵列封装)、FCPGA(倒装芯片针栅格阵列封装)、FCLGA(倒装芯片栅格阵列封装)、MCM(多芯片组件封装技术)等，先进封装产品占比100%。

合资企业将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务;同时，合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。合资企业将发展成为在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业。

通富微电总经理石磊表示，AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品应用于笔记本、台式机、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升通富微电倒装芯片封测技术，使得通富微电能够提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。这些技术与通富微电已经在规模量产的Bumping(凸点制造)技术相配合，将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。这也使通富微电更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产。通过投资与AMD成立合资企业，有利于通富微电提升国际影响力及行业地位，从而加快建成世界一流封测企业。

AMD的高级副总裁兼CFODevinder表示，AMD将持续战略革新，通过创建合资企业，将AMD拥有的大规模封测工厂以及具有丰富经验的员工与通富微电在半导体封测领域的外包专长结合起来。通富微电是我们理想的合作伙伴，对交易完成后合资企业的运营已制定目标及商业计划，会带领合资企业走向成功。

（来源：中国电子报、电子信息产业网）