矽品董事长林文伯近日指出，虽然股东临时会没有通过与鸿海换股的相关议案，但矽品、鸿海的合作计画不变，明年就会有系统级封装（SiP）营收挹注。林文伯也指出，大陆方面有投资台湾封测厂的意向，希望政府可考虑开放。

矽品10月15日召开股东临时会，但包括“修订公司章程”及“修订取得或处分资产处理程序”部分条文等两项议案都没有通过，所以，矽品无法跟鸿海进行换股，日月光则持有矽品24.99％股权成为最大股东。

虽然无法换股，但林文伯昨天强调，与鸿海间的策略合作不变，双方仍会针对SiP市场扩大合作，矽品本身也会持续在SiP市场进行深度布局。矽品目前已经开始布建SiP生产线，预估明年就会有1.3亿元营收挹注，2017年可望成长到7亿元。

面对台积电大动作跨足高阶封测市场，整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）将在明年进入量产，法人也十分关心矽品在扇出型（Fan-Out）封装市场布局。林文伯表示，矽品2008年就开始投入研发，在封装内建封装 （PoP）、多晶片模组（MCM）、单晶片（Single Die）等三种扇出型封装产能都有投资，预计明年下半年可进入量产。

林文伯表示，与其与红色供应链对抗，还不如加入红色供应链行列，矽品的苏州厂矽科自2000年成立以来，已成为当地最有效率的高阶封测厂，与大陆当地IC设计厂都有密切合作，且成立迄今营收的年复合成长率（CAGR）高达70％。

大陆成立国家集成电路产业基金之后，即有意投资封测厂。林文伯指出，大陆有投资台湾封测厂的意向，希望政府可考虑开放。

（来源：工商时报）