专家访谈

集成电路产业技术发展趋势与突破路径

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

产业分析

2015年上半年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

从紫光收购美光传闻中，看中国存储业如何弯道超车?

协会新闻

江苏省半导体行业协会通过省民政厅年度检查

商务部产业安全与进出口管制局来江苏调研IC产业

秘书长于燮康一行在艾科瑞思调研

赛瑞达：成立三瑞（青岛）电子科技有限公司

芯禾科技获“中芯国际和上海物联网创投基金”投资

封测联盟“SAP2015半导体先进封装（华南）技术研讨会”在深圳成功举办

封测联盟成员单位参加深圳国际电子装备产业博览会

ic设计

工艺制程跑太快，芯片电源设计拖后腿？

华为麒麟950曝光，可以PK高通820

晶圆工艺

两岸再携手建12英寸晶圆代工厂，合肥、力晶谁沾了谁的光?

重大突破：中国成功量产28nm高通骁龙处理器

封测信息

获高通、联发科手机芯片订单 国内封测产业再崛起

可穿戴设备加速发展：芯片封装商加紧备战

东芝全球首发16Die堆叠闪存

设备与材料

2015年全球芯片设备销售增长预期被下调

应材推出因应3D世代的高效能原子层沉积技术

应材、科磊新型半导体设备到位 FinFET量产良率激升

物联网信息

传感器的中国制造之路及产业未来

可穿戴式IoT装置成为IC市场成长新动力

光伏与LED

中国制造2025提出三步走 LED照明行业如何制定落实政策

综合信息

赛迪智库发布集成电路产业白皮书