政策信息

中共中央办公厅 国务院办公厅印发《深化科技体制改革实施方案》

专家访谈

中国已成为全球半导体主体市场

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

产业分析

2015年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析

产业论坛

推进集成电路产业发展需避免浮躁情绪

——中芯国际董事长 周子学

半导体产业进入成熟期展现新趋势

——清华大学微电子所所长 魏少军

协会新闻

2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会成功举办

技术交流 政策推动 信息合作

——2015中国集成电路产业发展研讨会暨第18届年会侧记

中国半导体行业协会集成电路分会第六次会员大会圆满落幕

——王国平任六届理事长  于燮康任六届秘书长

李学勇省长来我联盟共性技术研发中心调研

科技部李新男一行到访华进公司

王新潮理事长亲临秘书处指导工作

华润微电子董事长陈硕到访行业协会和产业联盟秘书处

2015年长三角半导体（集成电路）行业协会联谊会在苏州市召开

《集成电路行业简讯》创刊了

IC设计

16nm成中国IC设计主流工艺？台积电数据有正解

中国台湾考虑开放IC设计业允许大陆资本参股

台积电创意电子 抢进中兴、华为供应链

3D芯片设计趋于成熟　半导体未来走向整合开发

晶圆工艺

中国集成电路芯片制造业再崛起

中芯国际北京厂第三条12英寸生产线破土动工

台积电南京建厂给大陆半导体带来哪些压力?

英特尔将改造大连工厂为“非易失性存储技术”制造基地

合肥晶合晶圆制造项目开工，开启两岸半导体合作新契机

从华虹与宏力半导体合并看8吋晶圆厂发展方向

IGBT国产化再获重大突破

——上海先进试制6500V机车用IGBT芯片通过中车产品鉴定

封测信息

科技部部长万钢到华天调研国家02科技重大专项实施情况

入股台湾存储封测龙头紫光进一步拓展“从芯到云”发展战略

中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电

通富微电和美国超威半导体(AMD)成立集成电路封测合资企业

设备与材料

我国集成电路支撑业的机遇和挑战

半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势

中日合资三瑞公司成立半导体设备国产化加速

山东科大鼎新：顺应技术趋势加快键合铜丝市场拓展

光伏与LED

“十三五”落地：光伏产业整合将至

光伏产业逆势复苏 上下游全面开花

综合信息

发展我国集成电路产业亟需国家政策的支持

大基金助推 国内首家集成电路产业融资租赁公司正式成立

深圳将设立200亿元投资基金引导存储产业发展

2015年中国纳米技术产业博览会暨发展论坛在苏州市召开