封测联盟各单位：

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的系统集成先导技术研发平台 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将于2015年12月9日举办华进开放日活动，具体议程请见附件。

此次活动在国家科技重大专项（02）专项总体组、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院的指导下，联合集成电路材料产业技术创新战略联盟和SEMI共同举办，通过专题讲座的形式进行电子封装领域的前沿技术交流。

诚邀各单位领导及专家莅临指导！

时间：2015年12月9日（星期三）8:45-17:30

地点：无锡菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）

参会回执请于2015年11月30日（星期一）前反馈到caixiazhang@ncap-cn.com邮箱。

点击下载参会回执

（封测联盟秘书处）