在不久之前入股力成后，紫光近日又宣布成功入股了我国台湾地区的另外两家封装测试大厂——矽品和南茂科技，分别成为这两家封测厂的第一和第二大股东。在全球封测行业中，矽品仅次于日月光和Amkar位列全球第三，力成和南茂科技分别排名第五和第九，这三家公司的市场份额合计不仅逼近全球封测龙头日月光，而且力成和南茂都是存储器封测领域的佼佼者。紫光在封测领域的频频出手，不仅使其在存储产业的布局更趋完整，对于中国大陆与中国台湾地区封测业的竞争格局也将产生重大影响。

封装测试行业虽然传统上是一个劳动密集的产业，但是随着先进封装技术的发展，其在半导体产业链中的作用已经日益凸显。根据拓墣产业研究所的预估，物联网持续推升系统级封装需求。智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备，因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术（SiP），相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。2016年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加，其高毛利将吸引更多封测厂投入研发。

中国大陆封装测试业虽然形成了一定的经济规模，但是总体上企业规模体量不大、技术创新能力不强。中国大陆内资封测业前三大企业长电科技（不含收购海外部分）、通富微电、天水华天三家销售收入加起来还不到日月光集团的一半；前三大内资封测企业CSP、WLP、TSV等高端封装技术的产品销售也只占企业总体销售的20%。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。加强产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。

对紫光集团来说，在其从芯到云、全面进军存储行业的大布局中，本次增资，紫光谋求的是资本回报和产业协同。投资是紫光在封装领域布局的重要原因，而整合企业、实现规模经济、发挥协调作用是紫光接二连三在封装领域出手的产业原因。有专家认为，封装是一个规模经济比较明显的环节，所以在力成之后，紫光继续扩大在封装领域的投资，就在情理之中。三次出手，三家企业，紫光在封测行业已经深度布局。

从力成科技再到矽品、南茂科技，紫光展现了对封测业的决心和想象力。当然，作为中国大陆封测骨干企业的长电科技、通富微电、天水华天，都已经有了很强的竞争力，远非“吴下阿蒙”了。产业整合的一幕大戏，将会在中国大陆徐徐上演。

（来源：中国电子报）