在近日召开的“中国集成电路设计业2015年会·高层访谈”上，联华电子亚太暨欧洲销售资深副总经理徐建华针对公司在物联网上的布局、以及联华厦门厂在中国大陆竞争策略等问题上发表了见解。

物联网是当今的热点话题，几乎嘉宾演讲都会提及。对此，徐建华指出，物联网的发展将促进包括传感器在内的半导体产品的发展。联华在这方面做了大量工作，除了提供工艺平台之外，也在发展低功耗技术，为客户提供良好的解决方案。目前移动AP追求低功耗和高效益的平衡，IOT更聚焦在低功耗上。联华正在厦门投建一座12英寸Foundry厂，预计明年第四季度可以开始生产，这个厂可以提供良好的IOT代工服务。联华厦门厂目前规划产能是5万片，第一期建设2.5万片，首先量产的工艺为40纳米，未来也将建构28纳米。

台积电将在南京投资建厂，同时联华还将面临中国大陆代工厂的竞争。对此，徐建华指出，这个问题要从两个方面来看，一方面台积的新项目导入的是16纳米，且规划从2018年才开始量产，对联华厦门厂来说，至少还有两年的时间做准备。另一方面，目前联华最先进的工艺已经推进到28纳米，并已进入大量生产的阶段，在28纳米技术上与中国大陆代工厂仍有明显的领先。这些市场定位及技术的差异可以使我们的代工服务，与台积电以及中芯国际区隔开来。

（来源：中国电子报、电子信息产业网）