触控晶片厂矽统与美商微晶（Microchip）结盟，双方携手合作，推出整合多点触控及3D手势感测模组，抢攻消费及汽车市场。微晶主要晶片多由矽格测试，双方这项合作，矽格同步受惠。

矽统与微晶的合作，由矽统负责电子开发，并整合旗下多点触控与微晶的3D手势感测器Gest IC，推出结合2D／3D技术的解决方案。其中，微晶的3D手势感测器Gest IC最远可进行与显示萤幕表面相距20公分的手部跟踪。

矽统与微晶合作开发出的整合多点触控及3D手势感测模组，可广泛应用于消费、汽车、家庭自动化及物联网等市场。

矽统去年受限WIN 8转换为WIN10的效应未如预期发酵，导致去年12月业绩年减逾二成，去年全年合并营收2.27亿元，年减47.46%。

（来源：经济日报）