联盟项目进展

工信部规划司司长一行到访我联盟共性技术研发中心

封测联盟组织参加深圳国际电子装备产业博览会布展

李学勇省长来我联盟共性技术研发中心调研

SAP2015半导体先进封装（华南）技术研讨会成功举办

专家论坛

于燮康：中国已成为全球半导体主体市场

专项进展

科技部部长万钢调研国家02科技重大专项实施情况

高速机车高压芯片封装与模块产业化项目通过验收

集成电路重大专项在上海临港启动

国家科技重大专项年中交流调度会召开

政策信息

集中优势力量大力推进国家科技重大专项实施

国内首家集成电路产业融资租赁公司正式成立

市场走向

2015中国IC产业发展研讨会暨第十八届中国IC制造年会成功举办

CMOS传感3D-IC产能拉升 晶圆级封装设备需求增长

单位动向

通富微电子公司南通通富一期工程成功封顶

百尺竿头  更进一步——江阴润玛电子材料股份有限公司获得“电子化工材料专业十强”殊荣。