联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第30期
 2016-1-22
 

项目进展

 

“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目--2015年第三季度专家检查会顺利召开

 

重大专项监督评估中期交流研讨会在京举行

 

重大专项监督评估总体专家组第一次工作会议在京召开

 

三部门召开重大专项实施计划和预算编制协调会议

 

 

联盟活动

 

李学勇省长来我联盟共性技术研发中心调研

 

科技部李新男一行到访华进公司

 

封测联盟参加科技部创新发展司举办的试点联盟培训班

 

封测联盟举办“先进封装可靠性与失效分析研讨会”

 

 

单位动向

 

长电抢下苹果SiP新单 台系封测厂震撼

 

通富微电和美国超威半导体成立封测合资企业

 

长电科技获得2758万元政府补贴

 

通富微电:三季度盈利保持高增长

 

长电科技王新潮 靠狼性征战半导体封测

 

华润安盛成功运用EoPlex CSI平台

 

润玛电子高新技术产品再获丰收

 

SMEE激光退火设备获IC China 2015优秀参展产品奖

 

省市领导视察中德电子材料建设项目

 

晶方科技:全球第二大“影像传感芯片”封测服务商

 

 

市场走向

 

紫光六亿美元入股存储封测龙头台湾力成

 

存储器封测大厂力成无奈出嫁 台湾的明日启示录

 

中日合资三瑞公司成立 半导体设备国产化加速