半导体与光伏行业 2015年12月
卷首语
玉羊呈瑞送冬去 金猴献祥迎春来——2016新年贺词
政策信息
六部门调整重大技术装备进口税收政策有关目录和规定 财关税[2015]51号
专家访谈
全面贯彻落实“五个发展”理念,加快构建具有全球竞争优势的电子信息产业体系
——工业和信息化部电子信息司司长 刁石京
协同创新成为产业发展的重中之重
——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康
产业分析
2015年世界半导体产业发展情况
2015年中国集成电路产业发展情况
产业论坛
周子学:以供给侧改革促进产业创新与发展
魏少军:发展集成电路产业不能战略摇摆
叶甜春:“十三五”发展集成电路应注意五个问题
协会新闻
用好、用足集成电路产业政策——集成电路财税政策培训会在无锡举办
2015年协会、联盟秘书长联席会议在宜兴召开
“江苏集成电路行业诊断报告”项目通过专家验收
江苏省半导体行业协会为培养微电子人才捐赠教学资料
集成电路封装技术专题培训在上海成功举办
国家封测联盟“先进封装可靠性与失效分析研讨会”华进成功举办
国家封测联盟研发中心成功举办“大学合作前瞻性研发技术交流会”
国家封测联盟研发中心成功举办“华进开放日”活动
IC设计
2015年中国集成电路设计业发展情况
中国集成电路设计业2015年会召开
晶圆工艺
晶圆制造,中国迈上28纳米工艺关键台阶
中芯长电晶圆量产在即 优先股获大基金高通等三方认购
莫大康:台积电落户南京后,我们该怎么做?
中国半导体产业进入快速成长期,晶圆代工业者卡位战开打
封测信息
抓住工业4.0契机,推动封测企业转型升级
——通富微电总经理 石磊
华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基
设备与材料
金存忠:应依托重大专项建成集成电路示范生产线
赵晋荣:培养国内供应链 创建适宜生存环境
石瑛:关键材料产业化要达28纳米工艺要求
中微、大基金和苏州聚源东方投资基金2.7亿元投资沈阳拓荆
光伏与LED
前瞻2016:中国光伏产业如何布局?
2015年LED外延芯片行业发展情况
物联网
我国工业无线传感器网络产品市场应用及趋势分析
综合信息
切忌用“政绩工程”思维发展集成电路产业
2015半导体行业十大并购案盘点