开放陆资参股中国台湾IC设计产业案重燃生机。中国台湾经济部门近来积极进行公关作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向台湾经济部门表达投资当地IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。

台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部门委托，16日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度了解各大厂的意向与需求。

在经济部门原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光“三连买”IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议：“现阶段相关部门不得开放陆资投资半导体设计产业”。但在立院新会期开始后，并无明确赞成或反对声浪，经济部门拟先赴立院召开公听会，找出解除反对者疑虑的可行方案。

官员透露，农历年过后积极运作相关作业，预期最快2月底办公听会，3月中旬召开跨部门会议协商，3月底争取立院通过，4月修改行政命令，若一切顺利，不排除520之前开放。

据幕僚作业指出，迄今没有任何一家IC设计业者反对松绑，但有不少学者专家、民意代表反对，甚至直指不能让紫光买台湾IC产业的命脉；官员“挂保证”，有意参股IC设计业的陆资业者，“绝对没有紫光”。

至于什么样的陆资有条件参股台湾IC设计业？经济部门开出两条件，一种是有上下游合作关系的系统厂；另一种是单纯的财务投资者，并提出合作策略。

官员表示，为保台湾开放IC设计业能换得实质好处，将修改“大陆地区人民来台投资许可办法”的业别项目，纳入上述要求。此办法为行政命令，不须立院审查。但修改办法前，还是要先经立院通过。

据悉，华为、小米、中兴、联想等手机大厂，以及TCL、海尔等电视业都已曾表态有意入股台湾IC设计业者。

（来源：经济日报 ）