联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第31期
 2016-2-19
 

联盟活动

 

“封测联盟”列为国家重点研发计划试点专项申报渠道

 

2015年联盟、协会秘书长联席会议在宜兴召开

 

封测联盟研发中心成功举办“华进开放日”活动

 

封测联盟研发中心成功举办“大学合作前瞻性研发技术交流会”

 

集成电路封装技术专题培训在上海成功举办

 

 

项目进展

 

广东丹邦02专项项目内部验收会在东莞召开

 

华天科技子公司获国家集成电路产业基金增资5亿元

 

上海新阳子公司获7.49亿集成电路制造装备补贴

 

三部门组织召开2015年重大专项监督评估工作汇报会

 

 

专家论坛

 

于燮康:协同创新成为产业发展的重中之重

 

通富微电总经理石磊:抓住工业4.0契机,推动封测企业转型升级

 

 

单位动向

 

赠人玫瑰 手留余香

 

中芯长电晶圆量产在即优先股获大基金高通等三方认购

 

 

通富微电与联发科技合作五周年庆祝活动在南通举行

 

江阴润玛举行氢氟酸泄漏事故专项应急预案现场演练

 

华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基

 

 

市场走向

 

我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

 

奥特斯将在重庆两江新区量产

 

2016年半导体市场四大看点

 

中国电子报评出2016年最具市场潜力十大半导体技术

 

中国电子报评出2015年集成电路产业十件大事

 

七星电子拟9.3亿并购北方微电子