活动信息

国家封测联盟即将在深圳举办“先进电子封装前沿技术及关键材料”研讨会

新闻动态

科技部发布“战略性先进电子材料”等重点研发计划申报指南

“十三五”我国集成电路产业发展的主要途径

观察分析

2016 ～2022年物联网芯片市场将实现翻倍成长

数据统计

全球部分主要半导体企业2015年第四季度财报

信息速递

江苏省发改委发布2016年省级战略性新兴产业发展专项资金申报通知

中国已成全球第二大半导体采购客户　

石狮或将发展集成电路封装测试产业

微软、高通、英特尔联合统一物联网标准组织成立

2015年全球手机与平板AP市场规模分别下滑4%与33%

再4年穿戴装置营收超越智能手机

IBM斥资26亿美元收购医疗数据分析公司

日本Nikon推出适用于7nm的浸入式光刻机

传三星西安半导体厂第二阶段投资恐延期

陆资参股IC设计 台湾拼520前开放

美国实验室研发出GaN CMOS场效应晶体管

三星赔钱卖设备

紫光,TCL联手打造百亿产业并购基金