政策信息

科技部 财政部 国家税务总局关于修订印发《高新技术企业认定管理办法》的通知

专家访谈

紧盯“需求侧”，加强“供给侧”，着力提高江苏集成电路产业供给体系质量和效率——于燮康

产业分析

2015年江苏省半导体产业发展运行分析

产业论坛

发展半导体业，中国需要大基金的“稳”，还是紫光的“狠”？

电子信息行业将保持中低速增长，弯道超车机会仍在

协会新闻

江苏省半导体行业协会七届四次理事会召开

江苏省经信委行业协会座谈会在无锡召开

江苏省内半导体行业工作交流会在宁召开

协会召开江苏省半导体行业污染物排放标准座谈会

协会2016年新春茶会在无锡召开

IC设计

SSD及快速充电市场仍颇具潜力将是今年IC设计两大亮点

ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作

物联网与ADAS带动模拟与混合信号成IC设计主流

晶圆工艺

下一代存储器技术现状及发展建议

中芯国际28nm HKMG工艺成功流片

台积电南京投资获批立足长期卡位大陆市场

美光积极推动TLC次20纳米DRAM/XPoint或成未来前进路线

SK海力士将砸15.5兆韩元建存储器新工厂

封测信息

物联网将推动今年半导体封测产业增长

同方国芯拟逾60亿元认购台湾力成和南茂股份

设备与材料

3D NAND和10纳米技术驱动晶圆厂增加半导体设备投资

2016年我国石墨烯产业迎发展良机

光伏与LED

光伏产业仍将保持深度调整态势

光伏隐忧：国家的丰厚补贴正在成为泡影？

深度对比半导体照明三条主要技术路线

2016中国LED照明行业趋势展望

物联网

Gartner预测明后年十大物联网技术

蓝牙技术联盟宣布开放网关架构

华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP

综合信息

解读国家重点研发计划申报新模式

集成电路产业基金落户泉州晋江

美国不应担忧中国芯片雄心

紫光携手TCL打造百亿产业并购基金

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南京大学微电子学院简介

芯鑫融资租赁有限责任公司简介

上村化学（上海）有限公司简介