活动信息

工信部人才交流中心副主任李宁一行访问协会

江苏省经信委来无锡开展“进企业送服务解难题”活动

新闻动态

无锡集成电路设计企业荣获“2016 年度大中华 IC 设计成就奖”

华为获SEMI中国产业成就奖

观察分析

加大创新与分享  推动中国产业升级

数据统计

SEMI公布最新北美半导体设备B/B值

信息速递

“国家IC人才培养平台”高级系列课程第15期培训班在无锡举办

李克强会见德国总统：推进“中国制造2025”和德“工业4.0”对接

无锡与清华共建“超算中心” 设160亿元产业投资基金

我国自有资金存储器厂武汉新芯12寸DRAM厂将动工

美国暂缓对中兴的贸易制裁其过程或是将了中国一军

湖南首只集成电路创投基金成立 首期规模2.5亿元  

三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体  发力GAS

日本东芝公司将大举投资新型半导体 追赶三星

展讯获2016年度大中华IC设计成就奖