晶园工艺
 
联芯集成电路项目将于年底投产
 2016-4-14
 

联芯集成电路制造项目进展顺利。目前,土建工程已完成总工程量的80%,并如期于4月1日开始安装进口设备。项目预计将于2016年12月投产,届时每月可生产12英寸晶圆6000片;至2021年12月达产时,项目可达月产12英寸晶圆5万片的规模。

 

联芯集成电路制造项目落户后,已经带动了一大批上下游配套企业来高新区投资考察,已有十余个配套项目落户火炬高新区。

 

作为国家战略性新兴产业,联芯集成电路制造项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附能力强,是集成电路产业链的核心环节。按照计划,联芯集成电路项目将利用联华电子世界级的制造技术、先进的管理和国际客户群体,结合中国大陆资源和市场优势,带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成集成电路的全产业链布局。这一项目也使两岸在集成电路领域的合作向前更进了一步。

 

(来源:福建日报)