2016年4月21日-22日，华进半导体先进封装技术研发中心有限公司将携手Yole在无锡凯莱大饭店举办先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩，交流课题包括转接板&3D集成、传感器&MEMS以及硅光电学技术。会上，Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景；并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。本次活动的演讲嘉宾来自全球知名企业。

去年8月，华进半导体举办的NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会，吸引50余家封装行业相关企业80余人参加。华进和Yole Development的专家就先进封装与系统集成技术的新进展，2.5D/3D集成、fan-out技术、MEMS封装及其它制造技术和封装技术的发展趋势，与业界同仁进行了深入交流。众多企业嘉宾作了交流发言。

（封测联盟秘书处）