集成电路行业简讯 第27期
活动信息
“集成电路人才培养校企合作研讨会”在华进召开
新闻动态
投资30亿元 半导体大硅片项目银川开工
南京江北新区将打造江苏集成电路产业航母
观察分析
2015年中国集成电路产品进出口情况
数据统计
中国RFID芯片市场规模将翻倍 2017年达8.07亿美元
信息速递
华进半导体将举办先进封装和系统集成技术研讨会
工信部公示一批集成电路领域国家标准
西安与紫光商谈存储器项目合作
紫光购入莱迪思6%股份 或再拟收购美半导体公司
华为真的做到了在市场份额上超越了将苹果
我国液晶面板全球市场占有率提升至20%
日本半导体重镇遭遇大地震
厦门联芯半导体项目 2016年底投产
澜起科技推出新一代数据中心处理器平台“津逮”
IHS全球芯片市场收入未来三年均下滑
华力微国内首家推出55纳米CIS工艺平台