行业简讯
 
集成电路行业简讯 第27期
 2016-4-21
 

活动信息

 

“集成电路人才培养校企合作研讨会”在华进召开

 

 

新闻动态

 

投资30亿元  半导体大硅片项目银川开工

 

 

南京江北新区将打造江苏集成电路产业航母

 

 

观察分析

 

2015年中国集成电路产品进出口情况

 

 

数据统计

 

中国RFID芯片市场规模将翻倍 2017年达8.07亿美元

 

 

信息速递

 

华进半导体将举办先进封装和系统集成技术研讨会

 

工信部公示一批集成电路领域国家标准

 

西安与紫光商谈存储器项目合作

 

紫光购入莱迪思6%股份 或再拟收购美半导体公司

 

华为真的做到了在市场份额上超越了将苹果

 

我国液晶面板全球市场占有率提升至20%

 

日本半导体重镇遭遇大地震 

 

厦门联芯半导体项目 2016年底投产

 

澜起科技推出新一代数据中心处理器平台“津逮”

 

IHS全球芯片市场收入未来三年均下滑

 

华力微国内首家推出55纳米CIS工艺平台