SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年3月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.8亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.15，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值115美元之订单。

半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和去年同期相当。3D NAND和高阶逻辑为主要投资动能。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年3月全球接获订单预估金额为13.8亿美元，相较2月的12.6亿美元增加9.4%，但较去年同期的13.9亿美元缩减0.9%。（参见表一）

在出货表现部分，今年3月全球出货金额为11.99亿美元，较上个月最终报告的12.04亿美元，微幅衰退0.5%，且较去年同期的12.7亿美元下滑5.3%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和去年同期相当。3D NAND（3D储存型快闪记忆体）和高阶逻辑为主要投资动能。”

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

表一、2015年10月至2016年3月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）

资料来源：SEMI（2016年4月）

（来源：CTIMES）