活动信息

江苏省半导体行业协会成为省团体标准试点单位

华进成功举办先进封装和系统集成技术研讨会

新闻动态

同方微电子双界面金融IC卡芯片率先斩获国际CC EAL5+认证

观察分析

副部长怀进鹏谈“十三五”期间工信部将开展的重点工作

数据统计

全球12吋晶圆厂数持续增加　18吋厂将于2020年后成长

信息速递

上海集成电路产业基金首期募资285亿元

中国财团36亿美元收购美国打印机制造商利盟

AMD授权核心技术给中国国企

华微电子发布2016业绩预告将实现二位数增长

中兴华为领衔 中国成芯片专利申请第一

厦门清华紫光集成电路产业园开工

联电规划泉州建12寸晶圆厂 强攻存储器

金沙江资本成立LED照明产业基石基金 规模达10亿美元

总投资32亿元半导体产业园项目落户河北迁安

3月北美半导体BtoB值1.15　创5年半来新高

IDC预计 2016全球虚拟现实设备的出货量将超过900万台