SK海力士积极研发1x奈米制程 寻求更大获利空间
DRAM价格持续下滑造成内存业者获利更加艰辛,韩厂以先进微细制程降低生产成本,寻求业绩改善空间。继三星电子(Samsung Electronics)率先进入18奈米制程量产之后,SK海力士(SK Hynix)也将提高2z奈米制程DRAM比重,加速研发1x奈米制程。
据ET News报导,SK海力士财务本部长李明英(音译)表示,从2015年下半DRAM市场开始发生供给过剩的问题,主要是因为需求大幅减少所致,未来将设法优先提高成本竞争力,以求改善业绩。
三星目前已将20奈米作为生产DRAM的主要制程,不仅如此,最近也开始进入18奈米制程量产。因此,尽管面对DRAM价格持续下跌,三星还是能在同业中维持受影响程度最少。这可归功于提前转换微细制程,才能降低成本获取利润。
SK海力士也打算采取相同策略降低成本,将2z奈米制程的DRAM扩大应用到PC及行动装置等领域,并加速研发1x奈米DRAM技术。SK海力士DRAM营销组长朴来学(音译)表示,预估在2016年底时,2z奈米制程DRAM比重将达到最高。
另一方面,SK海力士NAND Flash也将转换成14奈米制程,目标2016年下半完成第三代(48层)NAND Flash研发并进入量产,以提高3D NAND Flash产品竞争力。
SK海力士Flash营销组长金荣来(音译)表示,目标在第2季完成第三代3D NAND Flash的内部单品认证,并生产搭载第三代3D NAND Flash固态硬盘(SSD)的工程测试样品,准备在2016年下半进入正式量产。
目前预估2016年SK海力士进行的设备投资将少于2015年的6.6兆韩元(约57.43亿美元)。
李明英表示,减少DRAM工厂的部分投资将以增加投资研发设备来取代,加强研发1x奈米DRAM制程。位于南韩利川的3D NAND Flash厂房(M14)兴建计划会在2016年下半动工,暂订2017年上半完工,但工程进度会依照市场变化随时进行调整。
(来源:DIGITIMES)