统计报表
 
2016年第一季度全球半导体硅晶圆出货情况
 2016-5-17
 

SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG) 最新公布的季度分析报告显示,2016年第一季度全球硅晶圆出货面积较上季度呈现上升趋势。

 

2016年第一季全球硅晶圆总出货面积为2,538 百万平方英寸 (million square inches,MSI),较上个季度的2,504百万平方英寸,上升1.3%。不过,今年第一季度总硅晶圆出货相较去年同季下滑了3.8%。

 

SEMI SMG chairman主席以及世创电子材料公司高级副总裁Volker Braetsch 博士表示“硅晶圆出货量在两个季度的下滑后,在最近一个季度硅片出货量增加是令人鼓舞的,硅晶圆出货量是否能超过去年的出货量还有待观察。

 

 

(来源:SEMI中国)