根据中国半导体封装协会统计数据，2015年国内集成电路封测业发展弱于整个集成电路产业，封装测试业销售收入实现1327.8亿元，同比增长7.2%，增幅有所趋缓。但集成电路封测业的产品结构更趋优化， BGA、CSP、WLP、SIP等高端先进封测产品的销售收入占全年产品销售收入的比例达28%以上。集成电路封测工艺技术、创新能力不断提升，中高端产品的先进封装技术直逼世界封装领域先进水平。

2015年，国内集成电路前四大内资上市封测企业，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技对先进封装技术和工艺不断深化布局和深耕、加强研发力度，取得了长足进展。承担国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟及国家级封测系统集成先导技术研发中心建设的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司完成12”（兼容8”）TSV工艺平台、晶圆级微组装平台、测试与分析平台建设工作。

长电科技通过系统级集成封装（SiP）项目，开发4G射频PA模块、高像素影像传感模组等，在先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破达到世界先进水平，企业规模进入世界前四。在具有全球自主知识产权的高密度塑封互联系统MIS上，首次在框架封装产品上实现扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）设计，极大地提高了封装设计的灵活性，细微的尺寸带来超小超薄的封装，兼容芯片倒装（FC）、COL、芯片堆叠及POP等各种封装技术，目前细线、超细线和多层板研发已取得重大进展。

通富微电在12英寸28nm先进封装测试全制程方面有了重大进展，并于2015年成功量产。在Copper Clip产品（Sawing & Punch type DFN）上，实现了多芯片封装，单颗产品最多包含4片clip，无键合打线，并在2015年通过客户可靠性验证，并实现量产。

华天科技12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产；在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术；国产CPU的FCBGA封装技术量产成功；FC+WB技术，PA封装技术开发获得成功，进入了批量生产阶段。

晶方科技成功实现技术转化和升级，将WLCSP封装的应用扩展至MEMS和LED等多领域。拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术（ThinPac）已经替代了引进技术，成为主流产品技术。12 英寸硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术入选2015年中国半导体创新产品和技术。

（封测联盟秘书处）