联盟活动

国家封测联盟在深圳成功举办“先进电子封装前沿技术及关键材料”研讨会

国家封测联盟组织成员单位申报国家重点研发计划2016年度项目

国家封测联盟组织专家赴安捷利电子科技（苏州）有限公司检查项目进展

项目进展

专栏：解读国家重点研发计划

解读一：专项形成新机制 管理科学又透明——解读国家重点研发计划过渡期管理规定

解读二：解读国家重点研发计划申报新模式：怎么报 报什么 报给谁

解读三：973计划、863计划都取消了 以后科研怎么办？国家重点研发计划正式启动

政策信息

工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南（2015年）》的通知

单位动向

江苏长电：让创新融入“血液”打造中国智造“科技芯”

中国半导体行业协会执行副理事长、秘书长徐小田到华进公司调研

上海新阳:半导体硅片项目一期明年投产

深圳德邦界面材料有限公司导热产品入选第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术

市场走向

物联网将推动今年半导体封测产业增长

新一代iPhone芯片供应商　大举预订晶圆及封测产能