集成电路封测联盟简讯第33期
联盟活动
国家科技重大专项顾问曹健林一行到访国家封测联盟企业
于夑康受邀出席江苏省制造业创新中心建设方案研讨会
“校企合作培养集成电路人才研讨会”在华进召开
华进&YOLE联合举办了先进封装和系统集成技术研讨会
江苏省半导体行业协会成为省团体标准试点单位
项目进展
12英寸PECVD设备实现国产化
300mm晶圆匀胶显影设备研发成功
政策信息
三部委联合部署重大专项2017年度计划编制工作
万钢部长:以基金方式推动重大专项成果转化工作
江苏省经信委来无锡开展“进企业送服务解难题”活动
单位动向
长电科技与中芯国际强强联手打造中国半导体最强战队
通富微电高端处理器芯片封测基地在苏州启动
国家知识产权局专利审查协作广东中心来华进调研
机器人产业发展的互联网新模式——技美科技产品发布会
市场走向
2016年第一季度中国集成电路产业运行情况
大陆封测整合成新势力 将吸引大量订单