联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第33期
 2016-6-7
 

联盟活动

 

国家科技重大专项顾问曹健林一行到访国家封测联盟企业

 

于夑康受邀出席江苏省制造业创新中心建设方案研讨会

 

“校企合作培养集成电路人才研讨会”在华进召开

 

华进&YOLE联合举办了先进封装和系统集成技术研讨会

 

江苏省半导体行业协会成为省团体标准试点单位

 

 

项目进展

 

12英寸PECVD设备实现国产化

 

300mm晶圆匀胶显影设备研发成功

 

 

政策信息

 

三部委联合部署重大专项2017年度计划编制工作

 

万钢部长:以基金方式推动重大专项成果转化工作

 

江苏省经信委来无锡开展“进企业送服务解难题”活动

 

 

单位动向

 

长电科技与中芯国际强强联手打造中国半导体最强战队

 

通富微电高端处理器芯片封测基地在苏州启动

 

国家知识产权局专利审查协作广东中心来华进调研

 

机器人产业发展的互联网新模式——技美科技产品发布会

 

 

市场走向

 

2016年第一季度中国集成电路产业运行情况

 

大陆封测整合成新势力 将吸引大量订单