行业简讯
 
集成电路行业简讯 第34期
 2016-6-13
 

活动信息

 

展示封测产业链创新成就  增强“十三五”加速发展信心

 

 

新闻动态

 

麦肯锡:未来10年中国半导体企业有望实现全球领先的前提

 

 

观察分析

 

美光华亚科并购案通过审核

 

 

数据统计

 

中国大陆主要12英寸晶圆厂投资情况

 

 

信息速递

 

习近平: 坚定信心坚韧不拔坚持不懈 加快推进世界科技强国建设

 

华进半导体多项成果参展“十二五”科技创新成果展

 

无锡市半导体行业协会举办集成电路企业税收优惠备案工作研讨会

 

英特尔 美光兵临城下三星3D NAND不再一枝独秀

 

ARM在中国发起成立产业创新投资基金

 

寻求创新商业模式 鸿海助力贵阳建立全市免费上网

 

美的空调与灿芯半导体签署战略合作协议

 

三星推邮票大小512GB SSD 

 

“迷你晶圆厂”或将颠覆全球半导体业界的制造系统

 

中芯国际将发行至多15亿元熊猫债,期限三年