集成电路行业简讯 第34期
活动信息
展示封测产业链创新成就 增强“十三五”加速发展信心
新闻动态
麦肯锡:未来10年中国半导体企业有望实现全球领先的前提
观察分析
美光华亚科并购案通过审核
数据统计
中国大陆主要12英寸晶圆厂投资情况
信息速递
习近平: 坚定信心坚韧不拔坚持不懈 加快推进世界科技强国建设
华进半导体多项成果参展“十二五”科技创新成果展
无锡市半导体行业协会举办集成电路企业税收优惠备案工作研讨会
英特尔 美光兵临城下三星3D NAND不再一枝独秀
ARM在中国发起成立产业创新投资基金
寻求创新商业模式 鸿海助力贵阳建立全市免费上网
美的空调与灿芯半导体签署战略合作协议
三星推邮票大小512GB SSD
“迷你晶圆厂”或将颠覆全球半导体业界的制造系统
中芯国际将发行至多15亿元熊猫债,期限三年