行业简讯
 
集成电路行业简讯 第35期
 2016-6-16
 

活动信息

 

江苏省省委书记罗志军视察华进半导体

 

 

新闻动态

 

IC Insights: 2016年中国手机供应链首次占全球前12大中的8强

 

 

观察分析

 

大陆IC设计未来两年将超过台湾

 

 

数据统计

 

拓墣研究:半导体封测双雄联手可望推动技术突破

 

 

信息速递

 

丁文武在第十四届中国半导体封测年会演讲中透露

 

华天科技推出中国大陆封测代工厂首个16nm量产产品线

 

手机芯片将进入10纳米时代

 

联发科加码3175万美元,累计投资总金额达8125万美元,投资中国半导体

 

解读高通/华为/ARM等七巨头成立新联盟CCIX

 

台积电7nm工艺已签下20多个合同

 

上海力拼半导体重镇

 

德科码产业园落户南京

 

微软宣布斥资262亿美元收购专业人士社交网站LinkedIn