集成电路行业简讯 第35期
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江苏省省委书记罗志军视察华进半导体
新闻动态
IC Insights: 2016年中国手机供应链首次占全球前12大中的8强
观察分析
大陆IC设计未来两年将超过台湾
数据统计
拓墣研究:半导体封测双雄联手可望推动技术突破
信息速递
丁文武在第十四届中国半导体封测年会演讲中透露
华天科技推出中国大陆封测代工厂首个16nm量产产品线
手机芯片将进入10纳米时代
联发科加码3175万美元,累计投资总金额达8125万美元,投资中国半导体
解读高通/华为/ARM等七巨头成立新联盟CCIX
台积电7nm工艺已签下20多个合同
上海力拼半导体重镇
德科码产业园落户南京
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