行业简讯
 
集成电路行业简讯 第36期
 2016-6-23
 

活动信息

 

中国集成电路封测业已初具国际竞争力

 

 

新闻动态

 

国产自主芯片神威太湖之光雄霸全球超算500强榜首

 

40亿元投资建设国家级集成电路设计园

 

 

观察分析

 

中国芯 既要舍得“砸钱”,更要打持久战

 

 

数据统计

 

SEMI北美半导体设备BB值连续6个月处于1或更高水准

 

 

信息速递

 

近日高新技术企业认定管理办法工作指引(正式版)出台

 

沉寂5年,海尔56亿美金收购美国通用

 

北斗导航芯片成本已降至10元以内

 

中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务

 

台积电取得南京12吋厂土地 预计7月动土

 

国务院同意福厦泉国家高新区建设并于日前下发批复

 

西安变电站18日凌晨爆炸起火多家半导体厂生产受到影响

 

出货量要突破亿级 海思麒麟要敢于挑战高通骁龙

 

合肥高新区28个集成电路产业项目集中签约