活动信息

《长三角集成电路产业与技术发展报告》评审会在上海召开

“新财经栏目”报道我省光伏与集成电路产业发展情况

新闻动态

5G时代 中国手机或能跟缺芯说再见

观察分析

NEC全球董事长远藤信博  改变在中国的投资方向

数据统计

GMSA最新预测：2020年中国物联网市场的连接数量将逾10亿

信息速递

江苏省省委书记李强来无锡调研  视察了长电科技

《集成电路工业全书》第七章编写组第二次会议召开

中兴微电子投资10亿落户西安高新

大陆半导体产业表现亮眼  全球12寸晶圆厂转移中国成定局

集微网专访胡正明 半导体发展还有一百年的荣景

日月光 看好未来5 至10年SiP仍为成长动能

全球封测二哥Amkor将在上海设新封测线  与日月光展开新一波角力

比亚迪抢攻4500亿美元单轨电车商机

联发科加入中国移动G联合创新中心

2016年下半年3D NAND供应商上看4家 三星仍将具产能技术优势

申威处理器中国超算最强芯 达国际领先水平