半导体与光伏行业 2016年4月
政策信息
财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部
关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 财税〔2016〕49号
关于软件和集成电路产业企业所得税优惠征收管理有关问题解答
专家访谈
怀进鹏:信息技术仍处于爆发期,当前有四大热点
于燮康:海峡两岸集成电路产业合作发展将成新常态
产业分析
2016年一季度江苏省半导体产业营收入情况
产业论坛
国家大基金推动集成电路产业整体提升
中国“芯”发展切勿企图走“捷径”
协会新闻
工信部人才交流中心李宁一行访问协会
江苏省半导体行业协会成为省团体标准试点单位
《中国半导体产业“十三五”发展规划建议》公布
江苏省制造业创新中心建设方案研讨会在南京召开
“国家IC人才培养平台”第15期培训班在无锡举办
“校企合作培养集成电路人才研讨会”在华进召开
华进成功举办先进封装和系统集成技术研讨会
IC设计
2016年快速充电芯片市场或被TI/NXP等通吃
MCU芯片需求大增晶圆厂配合台湾业者全力冲量
台系IC设计抢车用商机
AMD将核心技术授权给在中国的芯片合资公司
Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
晶圆工艺
详解武汉新芯存储器项目三个问题
中芯国际CEO邱慈云:集成电路理性投资,避免过热
中国主要NAND Flash制造商的现状分析
联芯集成电路项目将于年底投产
台积电南京建厂将实现1+1大于2的互利双赢
三星正式量产18nm工艺DRAM
华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
物联网兴起推动8吋晶圆产能
封测信息
中芯联手长电 中国半导体的中长期大战略
——点评中芯国际入股长电科技,并成为其第一大股东
中国半导体封装及测试业进入黄金发展期
设备与材料
三大晶圆厂力挺ASML最先进EUV出货
中科院自主研制新型光刻机
西部最大的半导体大硅片项目银川开工
光伏与LED
关于光伏产能过剩及政府补贴问题的思考
五方面创新促光伏产业转型升级
工信部:引导光伏制造业加快智能化发展
2016年一季度国内外LED市场快报
LED产业产能过剩四大原因分析
物联网
智能穿戴产业2016年三大发展趋势
英特尔为何要卖15美元的物联网计算机?
华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP
综合信息
半导体产业调查:短期内发展不确定性将升高
从Intel的衰退看破坏性创新
上海集成电路产业基金首期募资285亿元
中兴微电子:大基金增资入驻驱动战略转型
“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术”项目揭晓
2016年中国十大半导体(集成电路)企业名单公布 江苏企业榜上有名
国务院常务会议决定新设一批国家自主创新示范区