协会期刊
 
半导体与光伏行业 2016年4月
 2016-5-10
 

 

政策信息

 

财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部

关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 财税〔2016〕49号

 

关于软件和集成电路产业企业所得税优惠征收管理有关问题解答

 

 

专家访谈

 

怀进鹏:信息技术仍处于爆发期,当前有四大热点

 

于燮康:海峡两岸集成电路产业合作发展将成新常态

 

 

产业分析

 

2016年一季度江苏省半导体产业营收入情况

 

 

产业论坛

 

国家大基金推动集成电路产业整体提升

 

中国“芯”发展切勿企图走“捷径”

 

 

协会新闻

 

工信部人才交流中心李宁一行访问协会

 

江苏省半导体行业协会成为省团体标准试点单位

 

《中国半导体产业“十三五”发展规划建议》公布

 

江苏省制造业创新中心建设方案研讨会在南京召开

 

“国家IC人才培养平台”第15期培训班在无锡举办

 

“校企合作培养集成电路人才研讨会”在华进召开

 

华进成功举办先进封装和系统集成技术研讨会

 

 

IC设计

 

2016年快速充电芯片市场或被TI/NXP等通吃

 

MCU芯片需求大增晶圆厂配合台湾业者全力冲量

 

台系IC设计抢车用商机

 

AMD将核心技术授权给在中国的芯片合资公司

 

Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证

 

 

晶圆工艺

 

详解武汉新芯存储器项目三个问题

 

中芯国际CEO邱慈云:集成电路理性投资,避免过热

 

中国主要NAND Flash制造商的现状分析

 

联芯集成电路项目将于年底投产

 

台积电南京建厂将实现1+1大于2的互利双赢

 

三星正式量产18nm工艺DRAM

 

华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

 

物联网兴起推动8吋晶圆产能

 

 

封测信息

 

中芯联手长电 中国半导体的中长期大战略

——点评中芯国际入股长电科技,并成为其第一大股东

 

中国半导体封装及测试业进入黄金发展期

 

 

设备与材料

 

三大晶圆厂力挺ASML最先进EUV出货

 

中科院自主研制新型光刻机

 

西部最大的半导体大硅片项目银川开工

 

 

光伏与LED

 

关于光伏产能过剩及政府补贴问题的思考

 

五方面创新促光伏产业转型升级

 

工信部:引导光伏制造业加快智能化发展

 

2016年一季度国内外LED市场快报

 

LED产业产能过剩四大原因分析

 

 

物联网

 

智能穿戴产业2016年三大发展趋势

 

英特尔为何要卖15美元的物联网计算机?

 

华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP

 

 

综合信息

 

半导体产业调查:短期内发展不确定性将升高

 

从Intel的衰退看破坏性创新

 

上海集成电路产业基金首期募资285亿元

 

中兴微电子:大基金增资入驻驱动战略转型

 

“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术”项目揭晓

 

2016年中国十大半导体(集成电路)企业名单公布 江苏企业榜上有名

 

国务院常务会议决定新设一批国家自主创新示范区