专家访谈

习近平：坚定信心坚韧不拔坚持不懈 加快推进世界科技强国建设

中国集成电路产业的问题、挑战和发展途径

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

政策信息

教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见 教高[2016]1号

关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知 发改高技[2016]1056号

产业分析

2016年一季度世界前二十大半导体公司销售额排名

产业论坛

麦肯锡全球董事唐睿思：中国半导体业如何打造全球龙头企业？

莫大康：存储器热要细思量，未来竞争将更残酷无情

协会新闻

展示封测产业链创新成就增强“十三五”加速发展信心

江苏省省委书记罗志军视察华进半导体

于燮康出席《长三角集成电路产业与技术发展报告》评审

集成电路产业“芯”动力专家讲堂在南京浦口成功举办

IC设计

行业细分 或是国产FPGA芯片的出路

MCU国产化将迎来爆发

三年后台湾IC设计是什么样？

高通将进军10nm服务器芯片：挑战Intel

晶圆工艺

半导体晶圆产业报告：全球晶圆产能分析及前景预测

中国晶圆制造海外首次并购落单

大陆半导体产业表现亮眼，12吋晶圆厂转移成定局

大陆再添一座12英寸晶圆厂！格罗方德将于重庆建厂

中芯国际北京厂成功量产高通骁龙425处理器

福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术

台积电投重金获南京12吋 晶圆厂土地 7月动工

封测信息

中国集成电路封测产业已初具国际竞争力

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域？

2015年国内封测增幅趋缓 但先进封装技术不断提升

三星集团全面布局FoWLP 新一轮抢单迎战台积电

西安封装厂6月量产 产能提升助力成营收走高

设备与材料

我国发展化合物半导体产业正当时

ASML收购汉微科 以强化其全方位微影技术解决方案

中国半导体设备市场规模坐三望二

光伏与LED

四个突破口读懂光伏产业升级

“十三五”我国能源发展的六大趋势

美国对华光伏电池作出反倾销终裁 对光伏企业影响几何？

2016上半年与LED行业息息相关的“政策风”

物联网

华为助力福州打造国家级物联网产业基地

联发科5年400亿人民币投资物联网等7大领域

监测传感器实现进口替代有多远？

2016年全国物联网技术与应用大会在南京举办

综合信息

怀进鹏：中国云计算在可靠性、安全性、系统能力等方面仍需加强

徐小田：要把半导体这个花钱的产业办成一件赚钱的事

“神威太湖之光”登顶全球超算，国产自主CPU芯片“大考”过关?

中国公司收购恩智浦半导体标准产品业务

南京再建一座30亿美元半导体产业