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国家封测联盟秘书长于燮康一行

走访江苏中德电子材料科技有限公司

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日本软银或以310亿美元价格收购芯片设计厂商ARM

紫光股份中报净利润预增165%至195%

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叶甜春：中国集成电路将迎黄金十年

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SEMI预测2016全球半导体设备市场小幅上涨

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知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会在南京召开

国产CMP制造芯片指日可待

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