全球四大NAND Flash技术阵营投入下世代UFS（Universal Flash Storage）技术开发，三星电子（Samsung Electronics）Galaxy S7和Note 7已率先采用，大陆小米5更意外捧场，美光（Micron）更首度与慧荣合作抢，力挽eMCP世代落后的困局。业界看好UFS可双吃手机和SSD两大市场，但仍背负高成本原罪，后续要看指标厂三星愿意让利多少，换取UFS的渗透率。

三星和SK海力士（SK Hynix）主导eMMC/eMCP成为手机储存主流规格后，吃遍苹果（Apple）以外的手机大厂订单，大陆前七大品牌手机厂包括华为、小米、Oppo、联想、中兴、TCL等都是韩系大厂口袋客户；更把缺乏DRAM芯片的东芝（Toshiba）和新帝（SanDisk）边缘化，台系eMCP供应商则将目标转去印度和非洲等低阶手机市场。

继eMCP规格后，新一代的NAND Flash技术UFS正式出场，IC设计业者指出，循着储存规格由NAND芯片进化到eMMC、eMCP的轨迹，未来UFS控制芯片结合NAND Flash芯片和LPDDR芯片为uMCP，将逐渐渗透进入智能型手机的eMCP市场，估计大量转换的时间点是2017年下半。

美光手握NAND Flash芯片和DRAM芯片，本应在eMMC/eMCP市场上有所作为，然结果却是远远落后于韩系业者，在大陆品牌手机厂的市占率抢夺赛中，也不及金士顿（Kingston）和群联合资的KSI，因此美光对于UFS技术布局提前，试图抢回市占率。

美光转向与慧荣合作开发NAND Flash控制IC，这是双方合作SSD控制IC之后，再度将合作范围扩及至下一世代的UFS手机储存方案；日前美光在Flash Summit发表的3D NAND技术可用于UFS 2.1标准，支援32GB的3D NAND解决方案。

另外，海力士与慧荣之间的合作预计也将由eMMC/eMCP扩大至UFS上，意即目前四大NAND Flash技术阵营上，慧荣已经手握两大半导体厂的订单。

业者分析，由于UFS速度快、效能好又省电的特性，在手机上确实是eMCP的强劲对手，然其高昂的成本恐怕只有高阶旗舰机种才负担得起，未来能抢下多少eMCP市占率的关键，恐怕要看三星愿意让利多少，引导手机客户进行转换。

UFS另一个应用领域是SSD，其高速特性已与SATA并驾齐驱，原本英特尔（Intel）有意让UFS介面取代SATA SSD，然现在Host端的解决方案还未问世，抢食市场恐怕还言之过早。

可预见的未来是，UFS应用将横跨eMCP和SSD两大领域，弥补速度不足和高耗电的问题，双吃智能型手机和SSD市场，这是过去eMMC、eMCP、SATA SSD世代尝试但都无法达到的目标，即使UFS目前成本较高，仍也让存储器大厂寄予厚望。

（来源： Digitimes）