行业简讯
 
集成电路行业简讯 第45期
 2016-8-25
 

活动信息

 

中国集成电路知识产权年度报告(2016版)发布

 

国家封测联盟LOGO正式启用

 

 

新闻动态

 

一家规模千亿的“巨无霸”风投基金悄然诞生

 

苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器方面取得重要进展

 

 

观察分析

 

中资收购恩智浦半导体标准产品业务所显示的大格局

 

 

数据统计

 

2016年上半年全球半导体公司收购情况

 

 

信息速递

 

集成电路系列丛书——封装测试卷编委会预备会议在江阴召开

 

《集成电路工业全书》第七章编写组第三次会议召开

 

华力微电子65纳米 NOR Flash工艺产品进入规模量产

 

华虹半导体2016年上半年MCU较去年同期增长50%

 

台积电已接A11处理器订单

 

英特尔曲线杀入移动领域

 

新材料石墨烯国内外发展态势

 

格罗方德确认取消10nm工艺  直奔7nm

 

最新发布2015年全球十大功率半导体厂商排名,英飞凌超德仪