集成电路行业简讯 第45期
活动信息
中国集成电路知识产权年度报告(2016版)发布
国家封测联盟LOGO正式启用
新闻动态
一家规模千亿的“巨无霸”风投基金悄然诞生
苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器方面取得重要进展
观察分析
中资收购恩智浦半导体标准产品业务所显示的大格局
数据统计
2016年上半年全球半导体公司收购情况
信息速递
集成电路系列丛书——封装测试卷编委会预备会议在江阴召开
《集成电路工业全书》第七章编写组第三次会议召开
华力微电子65纳米 NOR Flash工艺产品进入规模量产
华虹半导体2016年上半年MCU较去年同期增长50%
台积电已接A11处理器订单
英特尔曲线杀入移动领域
新材料石墨烯国内外发展态势
格罗方德确认取消10nm工艺 直奔7nm
最新发布2015年全球十大功率半导体厂商排名,英飞凌超德仪