IC设计
 
联发科、海思强势崛起 高通还能否坐稳头把交椅?
 2016-8-26
 

作为芯片设计的世界级巨头,高通在手机芯片市场的超级垄断地位已有多年。然而世间没有永恒的王者,对于高通亦然。高通的优势依然存在,但世界变化太快。昔日不起眼的对手突然手握了利器,岂能容高通始终安坐?

 

 

在2年前,如果问手机生产商场,高端手机用什么芯片。他们几乎会众口一词,“当然是高通的”。

 

然而到了2015,他们的似乎多了很多选择,有联发科、海思麒麟,还有猎户座。显然,2015的中国手机芯片市场,高通不再一统天下。

 

随着智能手机市场饱和、中国国产芯片技术成熟,在高端及低端手机芯片市场,高通正面临对手的阻击。一贯春风得意的高通,在2016年已感受到了丝丝寒意。

 

流年不利

 

2014年4月,高通发布骁龙810芯片,2015年上半年骁龙810开始在旗舰机上启用,然而,发热问题很快成为其大规模铺货的拦路虎。为应对发热,手机厂商们不得不对搭载810芯片的旗舰机型进行锁频处理。这不仅让搭载骁龙810芯片的手机厂商叫苦不迭,也破坏了高通一直以来的高端形象。

 

发热问题来源于骁龙810芯片匆匆上马。一方面,为满足用户对功能、速度等要求,手机厂商迫切希望8核芯片早日下线,另一方面苹果64位芯片即将投产,对高通的压力迫在眉睫。由于时间仓促,高通放弃了自家的Krait架构,改用ARM公版64位A57/A53架构,匆匆研发了骁龙810。由于临时变阵,骁龙810无论在研发还是测试上,精度都大打折扣。

 

 

 

在骁龙810受阻的同时,自2014年开始,高通在全球最大的市场——中国正遭遇一连串的反垄断调查。根据多家美国公司和亚洲公司的举报,高通利用其市场支配地位,实施了滥用市场支配地位的行为,包括不公平的高价专利许可,将过期专利打包在专利组合中并收取费用,向使用其专利的国产手机厂商进行所谓的“免费反向许可”,暨要求国产厂商将专利免费“送”给高通,以及按照较高费率的整机批发零售价收取专利费用,国产厂商一度苦不堪言。

 

2014年7月,发改委确定高通垄断事实,开始着手调查其在中国市场的销售数据。2015年初,高通反垄断案尘埃落定,国家发改委公布了处罚结果,并处以60.88亿元人民币的天价罚款,这一数字为其在华销售额的8%。

 

在内忧外患的夹击下,2015年,高通的业绩出现了大幅下滑。据其财报透露,2015年第三季度,高通净利润同比下降47%,宣布裁员15%。但裁员之后情况并未好转,2015年第四季度、2016年第一季度,其净利润还在持续下降,下降比例分别为44%和24%。

 

诸侯暗战

 

在骁龙810失利、垄断官司缠身的情况下,高通还得面临联华科、三星、华为等巨头不断在中高端手机芯片上猛烈冲击。

 

去年3月,联发科发布了全新的高端手机芯片品牌Helio,Helio解决了芯片发热的问题,迅速俘获了包括奇酷、HTC、魅族、乐视等国产厂商,出货量迅速攀升。在实测跑分表现方面,Helio比骁龙810更好。经此一役,联发科酝酿多年的翻身之战终于借Helio得以实现。

 

作为国内手机巨头,华为从来不甘心在芯片上受制于人,一直致力于芯片的自主开发。2014年6月,华为开发出了海思麒麟920,在实测跑分上首次跑过了骁龙810,赢得了市场好评。去年11月,海思麒麟950上市,实测数据又跑过了高通的骁龙820和三星的旗舰芯片猎户座7420。麒麟950主要搭载于华为2015年主打机型Mate8上,从市场和终端用户的反应来看,得到了普遍的认可。

 

为在芯片设计上取得突破,三星不但着手处理芯片发热的问题,还将芯片设计与手机的整体设计相结合,将发热、耗电、处理频率等问题进行了综合处理,猎户座7420芯片与S6系列手机相结合,取得了不俗的成绩。

 

各方使出全力之后,2015年的手机芯片市场显得战火纷飞。在一份安兔兔发布的安卓设备芯片分布数据上,2015年中国市场占有率最高的尽管还是高通,比例为30.62%,与2013年底80%的市场占有率已出现大幅下降。联发科以29.35%的占比紧随其后,三星、华为海思则分别占15.84%和7.73%。

 

三星、华为市场占有率低的很大一个原因是,他们只将芯片应用于自家手机,这当然是技术不自信状态下的折中之选。但随着其研发的不断投入,技术日趋成熟,不排除芯片外销的可能性,而这将给高通一个沉重的打击。

 

除了三星、华为,联芯、展讯这两家过去不那么起眼的小厂商的表现同样不容小觑。

 

联芯背靠大唐电信在3G以及4G领域的核心技术专利,在芯片研发上进行了巨大的投入。去年9月北京通信展期间,国务院副总理马凯参观了大唐电信展位,对联芯LC1860芯片在智能移动终端市场的成绩做出了肯定。LC1860被应用于红米2A手机,红米2A以其499的低价迅速带动了联芯出货量的快速增长。据小米官方的数据,红米2A系列手机超过1000万台,联芯LC1860的出货量亦随之突破千万大关。

  

比起联芯,展讯的进阶之路稍微要曲折一些。在与联发科正面竞争未果之后,展讯掉头进入印度市场。据媒体报道,展讯SC7731以低价掠夺印度市场,通过返利或出货量对赌协议杀价,整机最低可低至35美元。市调机构Gartner的数据显示,2015年以来展讯在印度的市场份额一直维持在65%以上。清华紫光技术支持以外,政府支持、数百亿政策资金,同样给展讯的崛起带来了巨大机会。

 

展讯、联芯的市场表现说明一个问题,过去中国手机芯片山寨的形象正在剥离。虽然还是发力低端路线,但是市场正在向国产厂商倾斜,只要时间合适,国产厂商同样能够走出低端印记。

 

面对联发科在中高端芯片市场的进攻, 三星、华为等大型手机生产商在芯片设计上的突破,以及中小型芯片制造商在低端市场上的蚕食,高通顿感“压力山大”。

 

岌岌可危

 

根据市调机构Strategy Analytics公布的数据,全球2015年第四季度手机厂商合计营收较前一个季度萎缩将近一个百分点,出现了两年来的首次下滑。这意味着,手机市场已经趋于饱和,对手机芯片制造商来说,可供驰骋的疆域比以前小了不少。

 

在激烈竞争之下,一个直观的表现是,单体芯片利润率下降。以联发科为例,据其于台湾证券交易所网站公布的数据,2015年第四季度,联发科当季营业利润为37.48亿新台币,环比减少50.8%;同时,由于智能手机价格竞争激烈,当季毛利率仅为38.5%,较前季和2014年同期分别减少4.2%和9.4%。

 

“市场价格战非常激烈,比如我们3G双核6572去年年初的时候卖到七八美元,四核要卖到10美元以上,但展讯SC7731出来就卖到了我们双核价格以下,现在对方四核和我们的6572都被打到了4美元以内。”联发科一内部人士说。

 

手机中国秘书长王艳辉对此表示,芯片厂商的利润下降是必然趋势,今年激烈的市场竞争环境会让更多的芯片巨头看重中国市场。而这,或将持续搅动中国手机芯片市场这锅浑水。

 

此种情况对于高通来说同样存在,2016第一季度,高通移动芯片出货量为2.42亿,同比下滑10%;第二季度移动芯片出货量降至1.89亿块,较去年同期下滑19%,较上一季度下滑22%。高通在财报中给出的解释是全球智能手机正在进入一个调整期,高通正全力研发新的旗舰产品来应对这种变化,短时间内销量确实会经历一些浮动,不过在今年夏季开始的手机旗舰发布潮中,高通仍将扮演重要角色。

  

不过外界并不认同高通的这种解释,评级机构对其第三季度的销量给出了下降的预测,这一比例为13%-22%。评级机构给出的理由为,高通在其重要市场-中国的优势已不如此前那么明显,在中国国产芯片崛起、台湾厂商发力高端的情况下,高通必须有一款拳头产品来站稳阵脚,骁龙820显然不是。

 

但是对于高通来说,也并非一点机会没有。由于智能机已经进入饱和阶段,消费者将更加注重品质和消费体验,手机芯片作为智能手机核心部件,还有较大的升级空间。这也是主流手机芯片厂商持续投入巨大搞研发的原因。在每一次工艺革新、发热降低、耗电量下降的数据评测背后,都是未来竞争格局当中非常关键的筹码。而高通之于三星和联发科,有多年技术和专利沉淀,成熟的供销渠道也将给高通下一个“爆款”提供时间。

 

从市场的反应来看,今年上半年开始,搭载高通骁龙820、联发科Helio x20、麒麟950的旗舰机型已经大规模铺货。评测数据显示,几者之间各有优劣,随着旗舰机型的不断增多,市场竞争也将进入新的胶着阶段。

 

从目前这个态势来看,如果高通不能在技术上实现重大突破,在芯片质量上拉开与竞争对手的差距,高通的“王座”将岌岌可危。

 

(来源:中国职业经理人)