封装测试
 
通富微电:封测行业排名有望进全球前六
 2016-8-29
 

8月27日晚间,南通富士通微电子股份有限公司(下称“通富微电”)发布了2016上半年财务报告。

 

报告显示,通富微电上半年实现营业收入17.42亿元,同比增长56.95%;净利润1.11亿元,同比增长31.53%。

 

总体来看,通富微电上半年受益于国内集成电路产业快速发展,其经营情况良好,客户和产品结构不断优化。

 

收购AMD苏州、槟城对业务贡献较大

 

2016年上半年,通富微电抓住市场机遇,开拓市场,实现主营业务的稳定增长。其崇州工厂挑起大梁,实现营业收入12.78亿元,6月份销售额更是达到2.54亿元,创下单月新高。

 

此外,通富微电于去年宣布收购的AMD苏州、AMD槟城两个工厂各85%股权的交割工作也在今年上半年完成,其营收利润并入通富微电财务报表。

 

财报显示,苏州、槟城工厂5、6月份共计实现营业收入4.57亿元,实现盈利4336.22万元,较好地完成了二季度生产计划,整个上半年贡献的净利润占通富微电总利润的9.58%。

 

 

 

通富微电上半年财报

 

除了贡献较大的业绩之外,通过与AMD合作、合资,使得通富微电在倒装芯片(FC)封测领域的技术达到世界一流水平,显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。

 

合并财务报表后,通富微电在全球封测行业的排名将有望进入全球前六位。

 

继续做大产业规模

 

近两年,在国家政策引导和各大企业积极参与下,国家集成电路产业投资基金、地方基金、大型财团以及高端芯片产业联盟陆续成立,中国集成电路产业正在蓬勃发展。

 

身处集成电路封测细分产业的通富微电自然不会错过发展良机。

 

在并购重组方面,除了完成了对AMD苏州、槟城工厂的收购之外,通富微电在2016年8月12日再次对外宣布将进行重大资产重组,其股票在也深圳证券交易所申请停牌。

 

外界猜测,通富微电此次资产重组是想收购全球第二大封测厂Amkor,不过截至目前该消息并未得到通富微电方面的证实。

 

当然,并购重组只是扩大产业规模的措施之一,在此基础上,通富微电还加快了旗下南通通富工厂、合肥通富工厂两个基地的建设工作。5月30日,两个生产基地分别举行新工厂首台设备进场仪式。

 

据悉,目前两个工厂都按照计划进行产品考核与初期量产,预计年内实现量产。

 

总体来看,今年上半年通富微电抓住了市场机遇,在市场开拓、技术进步与科技创新、并购重组、基地建设等方面均取得了突破,形成了新的增长动力,保证了经营效益的持续稳定增长。

 

(来源:半导体行业观察)