据市场研究公司IHS Markit发布分析报告，苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元（只计入物料成本和制造成本，软件和营销成本并未计入）。
iPhone 7部件及芯片包括： 处理器、基带、射频收发器、天线开关模板、包络跟踪芯片、FEM、PAM、电池、BT、GNSS、WLAN模块等。
IHS Markit发布分析报告称，苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元（约合人民币1500元），与去年发布的iPhone 6s相比高18%左右。考虑到iPhone 7那649美元的售价，这几乎相当于材料和制造成本的3倍。
除了该调查公司，外媒CNN也对iPhone的价格做了一定的估算，其表示128GB的iPhone7成本大概为292美元（美国销售价格为750美元），这也意味着成本占比仅为39%，不过这并不包括软件、营销等发面的投入。不过这部分投入依旧不影响iPhone在市场中利润最高的地位。
CNN给出的成本分析则更为详细一些，如
显示屏：37美元（约合人民币246元）；
电池：4美元（约合人民币26元）；
摄像头：26美元（约合人民币173元）；
主板：74美元（约合人民币493元）；
扬声器：11.5美元（约合人民币76元）；
外壳：22美元（约合人民币146元）；
其它：117.5美元（约合人民币783元）。
而其它部分包含了各种微型传感器和基带等，不过从上面的分析来看，主板和显示屏是iPhone 7中造价最高的单一组件。
当然，衡量一台智能手机价格的因素绝不仅仅只看硬件成本，其中还包括了劳动力、营销、研发、系统开发和各种人力成本，而所有成本加到一起，再加上利润，最终形成了一台iPhone 7的最终价格。
经过一番计算，我们可知一台128GB的iPhone 7硬件物料成本约为292美元（约合人民币1948元），不过其零售价则达到了750美元（国行售价6188元）。这就意味着，iPhone 7的硬件成本只占其最终零售价的39%。
一直以来，企业都希望能够获得苹果订单，成为苹果的大型供应商，那么，iPhone 7的部件和芯片最后是由哪些企业提供的呢？
1、处理器（成本26.9美元）
苹果A10Fusion芯片，嵌入M10运动协处理器
台积电代工
简介：台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
基带、功率放大器、射频器（成本价33.9美元）
2、基带
Intel CORP
型号：PM89943
简介：美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。
3、射频收发器
Intel CORP
型号：PM85750
4、天线开关模板
TDKCORP
型号：D5315
型号：D5325
简介：是一个著名的电子工业品牌，一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。TDK的创始人加藤与五郎博士和武井武两博士在东京发明了铁氧体后，于1935年创办了东京电气化学工业株式会社（Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K），这个名字的前身是东京工业大学电化学系，加藤与五郎博士和武井武博士，在该大学电化学系授课。1983年，该名字正式更名为如今的TDK株式会社，取的是原名称Tokyo（东京） Denki（电气）Kagaku（化学）的首字母，开始从事该磁性材料的商业开发和运营。
5、包络跟踪芯片
QORVO INC
型号：81003M
简介：Qorvo 公司由 RFMD 公司和 TriQuint 公司合并而成，是全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的新领导者。
6、FEM
安华高/博通
型号：DF1620
简介：一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。Avago（发音为a-va’-go） Technologies拥有5，500多种系列产品，主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位。Avago的产品通过全球代理商网络和直销队伍销售给。
博通
简介：全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
并购事件：安华高370亿美元收购博通
2015年5月 安华高科技与博通联合公告称，安华高将以约370亿美元收购博通。在370亿美元的收购报价中，现金占170亿美元，安华高的股票价值约200亿美元。合并后的新公司名称已经被定为“Broadcom Limited”。安华高和博通合并后将成为美国以营收计的第三大半导体制造商，位居英特尔和高通之后。合并后新公司的企业价值将达770亿美元，年营收总计约150亿美元。
此次安华高与博通的交易，刷新了此前NXP与飞思卡尔的半导体行业并购记录。今年三月，NXP宣布以118亿美元收购飞思卡尔。在飞思卡尔与NXP合并后，新公司市值达400亿美元。
7、FEM
Skyworks
型号：SKY13703-20
型号：SKY13703-21
简介：Skyworks公司总部位于马萨诸塞州沃本市，是高可靠性模拟和混合信号半导体领域的创新者。利用其核心技术，Skyworks提供各种标准和自定义线性产品，这些产品支持汽车、宽带、蜂窝基础架构、能源管理、工业、医疗、军事和移动手持设备应用程序。Skyworks公司的产品组合包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合微电路、基础架构RF子系统、混频器/解调器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、开关和技术陶瓷制品。
8、PAM
安华高/博通
型号：AFEM-8050
型号：AFEM-8060
9、PAM
QORVOINC（威讯）
型号：RF6110
简介：Qorvo 公司由 RFMD 公司和 TriQuint 公司合并而成，是全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的新领导者。
10、PAM
Skyworks
SKY77359
11、电池（成本价：2.5美元）
惠州德赛
3.8V，1960mAh
简介：德赛集团成立于1983年，经过三十年的发展，目前已是年销售收入超百亿元的大型电子信息企业集团。旗下拥有全资、控股、合资企业近30家，其中有1家上市公司（德赛电池000049）和8家高新技术企业，产业涉及汽车电子、新能源电池、移动通讯、数字视听、LED光电、IC设计等多个领域。德赛集团是中国制造业500强企业、中国电子信息百强企业，合作伙伴和客户中有20多家是世界500强企业。
BT、GNSS、WLAN模块（成本价：合计8美元）
12、BT/WLAN模块
USI
型号：S39S00201
13、GNSS
安华高、博通
型号：BCM47734IUBG
GlueLogic（成本价：1.3美元）
14、FPGA
Lattice
型号：ICE5LP4K
简介：莱迪思（Lattice）半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD），可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。
还提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件，最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路，从而缩短设计周期，降低开发成本。最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。
内存（成本价：16.4美元）
15、NAND
SKhynix
型号：H23QEG8VG2ACS-BC
32G
简介：Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
16.SDRAM
三星
型号：K3RG1G10CM-YGCH
2GB
电源管理（物料费：合计7.2美元）
17、电源管理
Dialog
型号：338S00225
18、电源管理
Intel
型号：PMB2826
UserInterface（物料费：合计14美元）
19、UserInterface
CirrusLogic
型号：CS42L71
型号：338S00220
简介：CirrusLogic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。CirrusLogic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
20、UserInterface
NXP
型号：PN67V
简介：恩智浦半导体 （NASDAQ： NXPI）作为全球知名的半导体Secure连结解决方案供应商，恩智浦在高性能混合信号领域推动着互联汽车、物联网设备端到端Security与数据保护等智能互联应用市场的创新。
21、UserInterface
BOSCH
型号：三轴加速度计
简介：博世是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。1886年年仅25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时，就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。总部设在德国南部斯图加特市的博世公司员工人数超过 23 万，遍布 50 多个国家。博世以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。
22、UserInterface
ALPS
简介：电子元器件制造商阿尔卑斯电气，从事电子完善的艺术，领导一批84家企业，为客户全球各地，提供优质的产品和服务，其中还包括移动媒体解决方案公司阿尔派电子和阿尔卑斯物流，综合物流服务提供商，专注于电子元器件。
下面来看看，知名拆解团队iFixit对iPhone7Plus的拆解。本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解，包括电池、屏幕、相机和Taptic Engine等内部组件。话不多说，我们直接进入人气最高的iPhone7Plus拆解现场。
规格与参数
此次拆解在日本东京完成，模具型号为A1785，颜色玫瑰金，属于日版iPhone 7 Plus，官网给出的网络制式是全网通4G。另外，今年只有港行和美版不支持电信2\3G。
iPhone 7 Plus基本配置如下：
• 苹果A10Fusion芯片，嵌入M10运动协处理器
• 32GB、128GB和256GB板载闪存（亮黑色没有32GB版本）
• 5.5寸1920x1080分辨率（401ppi），Retina HD显示屏
• 1200万广角镜头和远焦镜头，光圈分别为f/1.8 和 f/2.8，支持两倍光学变焦，10倍数码变焦
• 700万前置FaceTime HD相机，f/2.2 光圈，支持1080p视频录制
• 全新一代Home键，支持Touch ID，通过Taptic Engine模拟按压回馈
• 802.11a/b/g/n/acWi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFC
iPhone 7 Plus 的整体大小为：158.2 x 77.9 x 7.3 mm；iPhone 6s Plus 的整体大小为：158.1 x 77.9 x 7.3 mm
iPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条，采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔，苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。
（来源：芯师爷）