协会期刊
 
半导体与光伏行业 2016年8月
 2016-9-20
 

政策信息

 

中共中央办公厅 国务院办公厅印发《关于进一步完善中央财政科研项目资金管理等政策的若干意见》


 

 

《关于进一步完善中央财政科研项目资金管理等政策的若干意见》问答
 

 

 

产业分析

 

2016年上半年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

2016上半年中国集成电路产业运行情况

 

2016上半年世界半导体市场情况

 

2016年上半年度世界半导体前二十大企业情况浅析

 

 

产业论坛

 

叶甜春:产业链协同进步是集成电路发展的关键

  

莫大康:自主研发与兼并整合需配合使用

——新格局下中国半导体业发展的应对之策

 

 异构计算兴起 我国高端芯片产业将迎新机遇

——赛迪智库集成电路产业研究所副所长  林雨

 

 

协会新闻

 

《江苏省集成电路产业发展研究报告(2015年度)》正式出版发行

 

秘书长于燮康出席美博科技十周年庆典

 

 

IC设计

 

2016上半年中国大陆IC设计产值首次超越台湾

 

我国64核CPU首次公开展示

 

解读:高通的国际专利之路

 

 

晶圆工艺

 

紫光与武汉新芯整合 未来要过几道坎?

 

中芯国际或将以两位数增幅领跑纯晶圆代工市场

 

英特尔代工ARM芯片将对自身产生哪些影响?

 

 

封测信息

 

三大阵营确立中国大陆封测业走向高端

 

中国半导体电子封装行业成长迅速迎来全胜时代

 

长电科技:三级跳拓展“朋友圈”“蛇吞象”布局产业链

 

中芯长电掌握14纳米硅片凸块量产加工有哪些意义?

 

 

设备与材料

 

半导体设备业能否完成《中国制造2025》目标?

 

北方微电子迎来14纳米技术时代

 

国产CMP制造芯片指日可待

 

半导体设备 搭上顺风车

 

 

光伏与LED

 

西部“弃光”困局:政府、企业如何合力破局?

 

中国上半年光伏发电量情况

 

2016年上半年我国照明产业形势

 

 

综合信息

 

我国集成电路发展——以应用为牵头,以系统厂商为龙头

 

切实加强集成电路产业急需创新型工程技能职工队伍建设

 

培育发展中国集成电路制造产业链优势