国际半导体产业协会（SEMI）10月17日公布年度硅晶圆出货预测报告，2016年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到10,444百万平方英寸（million square inches，MSI），创下历史新高纪录，且乐观预期明、后年将续创新高。法人看好并购完成后的环球晶圆爆发力最强。

环球晶圆昨日受到母公司中美晶公告将处分该公司持股的“利空”讯息，而以下跌2.05%、新台币71.5元作收，但事后证实是“误会一场”。中美晶昨日晚间公告，已透过巨额转让的方式，处分环球晶圆2.4万张持股，持股比重从原本的66.7%降为60.2%，换言之，此一处分动作根本没有在盘面上造成实际卖压。

事实上，外资昨日还逢低进场加码环球晶圆316张，累计从8月中旬环球晶圆宣布将并购SunEdison Semiconductor以来，外资已买超达1.6万张，就是看好环球晶圆并购完成后、一举跃居全球第三大半导体硅晶圆厂之后，明年可望展现的强大爆发力。

SEMI公布年度硅晶圆出货预测报告，针对2016～2018年硅晶圆需求前景提供相关数据。

预测显示，2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将年增1.7%达到10,444百万平方英寸，预估2017年将成长1.9%达10,642百万平方英寸，而2018年则再成长2.4%达10,897百万平方英寸。

SEMI表示，晶圆出货量在2015年创下历史新高后，2016年总出货量预估可望超越2015年继续创下历史新高，2017年及2018年预计也将持续攀上新高，等于会连续4年改写新高纪录。

SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但最近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此2016～2018年的3年间将逐年呈现温和成长局面。

业者表示，半导体硅晶圆出货量持续创高，主要是受惠于英特尔、台积电、三星等三大厂持续扩建新产能，由于三大厂2017年将抢进10纳米世代，2018年还会进军7纳米市场，对于硅晶圆需求自然水涨船高。

同时，大陆地区目前有10座12寸厂正在兴建，预计2017～2018年将陆续进入量产阶段，也会成为硅晶圆的强劲需求来源。

（来源：工商时报）