创新发展、合作共赢

中国集成电路制造产业链高峰论坛

会 议 议 程

主办：

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组

中国半导体行业协会

承办：

上海市集成电路行业协会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国半导体行业协会集成电路分会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

集成电路材料产业技术创新战略联盟

地点：

上海卓美亚喜马拉雅酒店儒会议室

时间：

2016年11月9日13:30-17:30

主持人：石瑛

13:30-13:40

致辞

——国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长 叶甜春

13:40-14:00

用芯共创未未

——中芯国际集成电路制造有限公司 市场部资深副总裁 许天燊

14:00-14:20

 借助产业东风，打造高端封测新高地

——南通富士通微电子股份有限公司 副总裁 夏鑫

14:20-14:40

赶上我国集成电路产业投资扩产的高潮，继续开拓高端半导体设备的国际市场

——中微半导体设备（上海）有限公司 总裁 尹志尧

14:40-15:00

新昇半导体科技公司和300nm、45-28nm硅片项目的发展情况

——上海新昇半导体科技有限公司 总经理 张汝京

15:00-15:20

中国超高纯金属材料及溅射靶材新进展

——宁波江丰电子材料有限公司 总裁 姚力军

15:20-15:40

携手同心，共筑半导体装备中国梦

——北方华创微电子装备有限公司 常务副总经理 张国明

15:40-16:00

晶圆级先进封装关键工艺及发展

——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理 曹立强

16:00-16:20

零部件——中国集成电路产业发展的强大基石

——沈阳富创精密设备有限公司 董事长 郑广文

16:20-16:40

装片设备发展趋势与挑战

——大连佳峰自动化股份有限公司 总经理 唐亮

16:40-17:00

激光直写光刻技术的发展及应用

——合肥芯碁微电子装备有限公司 总经理 方林

17:00-17:20

中国中道封装产业与制造装备的发展

——江阴长电先进封装有限公司CEO 赖志明