行业简讯
 
集成电路行业简讯 第54期
 2016-11-3
 

 

活动信息

 

于燮康应邀出席2016年世界物联网博览会无锡峰会

 

 

新闻动态

 

江苏省委书记李强:政府将当好“店小二”

 

南京江北新区集成电路与智能终端高峰论坛成功举办

 

 

观察分析

 

中国半导体产业朝虚拟IDM模式加速整并

 

 

数据统计

 

两紫光斥资约8亿加仓中兴通讯 赵伟国看好重科技

 

 

信息速递

 

我省两家封测骨干企业通过并购实现了规模快速扩张

 

聚焦产业盛会半导体大佬齐聚2016武岳峰集成电路产业高峰论坛

 

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中国第一条12英寸抛光硅片产品下线

 

联电14纳米拼量产  意为厦门厂28纳米铺路

 

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